Изолация Аерогел Силициев диоксид

Въвеждането:

Тъй като преносимите електронни продукти като мобилни телефони и компютри стават по-тънки, по-малки и по-високопроизводителни, IC опаковките също стават все по-малки и силно обобщени. CSP/BGA бързо се популяризира и прилага, а изискванията за cSP/BGA процес на опаковане също се увеличават. по-висок и по-висок. Ролята на изолация аерогел силициев диоксид също се цени все повече. BGA и CSP са фиксирани на платката чрез фини топки за спойка. Ако те са засегнати от външни сили като удар и огъване, споените части са склонни към счупване. Характеристиките на изолация аерогел силициев диоксид са: бързо движение, бързо втвърдяване, може бързо да проникне до дъното на BGA и CSP, има отлична производителност пълнене, след втвърдяване, тя може да се отпуснете температурния шок и абсорбира вътрешния стрес, и укрепване на връзката между BGA и субстрата. Тази функция значително повишава надеждността на връзката. Това е така, защото BGA аерогелът се използва за запълване на BGA/CSP, за да го направи по-здраво свързан с PBC борда.

Спецификации:

Структура на материала: SiO2 и стъклени влакна

Дебелина: 3mm 6mm 10mm (персонализиран)

Размер/ролка Нормален размер: 1.5m* 16.7-38m

Максималната ширина е 1.5m

Хидрофобност: 96%-97%

Топлопроводимост: 0.017 m2w/k

Плътност: 210±10кг/м3

Приложение: Тръбопровод/Строителство/Автомобилостроене

Функции:

1. Ниска топлопроводимост и нисък топлинен капацитет

2. Отлични хидрофобни свойства

3. Отлично акустично намаляване на шума

4. Екологично чисти и нетоксични суровини.

5. Добра гъвкавост, разтегливост и компресиране.

6. Висока якост и ниска плътност

7. Дълъг срок на експлоатация

Популярни тагове: изолация аерогел силициев диоксид, Китай, доставчици, производители, фабрика, търговия на едро, купуват, цена, направени в Китай